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Fujitsu CS90A Manual de usuario Pagina 1

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130nm node CMOS Process (CS90A)
Technology Roadmap
Features
Technology Code CS90A
Transistor UHS HS ST LL
Physical Gate Length (nm) 110 110 110 110
Gate Oxide Thickness (nm) 2.9 2.9 2.9 2.9
Supply Voltage (V) 1.2 1.2 1.2 1.2
NMOS Ids (µA/µm) 780 678 570 390
PMOS Ids (µA/µm) -321 -276 -218 -150
NMOS Ioff (nA/µm) 36 4 0.18 0.005
PMOS Ioff (nA/µm) -18 -3.1 -0.22 -0.015
Gate Leak Current (nA/µm) 0.01 0.01 0.01 0.01
Basic Gate Delay (ps) 14 17 28 45
Number of Available Poly Layer 1
Number of Available Metal Layer 8Cu+1Al
Via Filling Cu Dual Damascene
ILD Structure Hybrid Low-k
SRAM Cell Size (µm2) 1.98
Dual Gate Oxide Options Available
Mixed Signal Options Available
RF Elements MIM cap., Poly Resistor, Inductor
Fuse RAM Redundancy
180-nm
Cu
130-nm
Cu+Low+k
90-nm
Cu+VLK
65-nm
45-nm
32-nm
CS80/80A
1000
500
200
100
50
20
10
1998 2000
G: Generic, LL: Low Leakage
2002 2004 2006 2008 2010 2012
CS90A
CS100A_LL
For ASIC & COT
Year (Production Start)
Physical Gate Length (nm)
For COT
CS200A_LL
CS200A_G
CS200
CS100
CS90
CS100A_G
Mie plant
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Indice de contenidos

Pagina 1 - Features

130nm node CMOS Process (CS90A)Technology RoadmapFeaturesTechnology Code CS90ATransistor UHS HS ST LLPhysical Gate Length (nm) 110 110 110 110Gate Oxi

Pagina 2 - (2nd Generation SRAM)

130nm node CMOS Process (CS90A)Al5-Cu6-Cu7-Cu1-Cu2-Cu3-Cu4-CuSiLKSiO2AlGlobal Metal:AL (Fuse & Pad)Pitch: 1.8µm Semi Global Metal:Thick Cu + SiO

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